下芯片的教训和现状,不惧围堵,重点

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当前世界科技的竞争,正在以无限大和无限小的形式演绎,无限小的世界,决定着无限大的未来,这就是我们的小芯片。小小的计算机芯片,从智能家居到汽车,从智能智造到信息采集,从金融系统到国防安全,它正在以无限神奇的魔力,改变我们的世界,从而成为国家科技力量的核心。也正是如此,我们的计算机芯片,正面临了巨大的挑战,而这种挑战,激励我们创造中国芯的未来。

1、教训

芯片受制于人,教训深刻,这一点,如果说在年之前,我们受到的教训,只是孤立事件,只是在知识产权下的对我们局部的压制,那么,年贸易争端下,围绕中兴,围绕华为,围绕“中国智造”,估计没有比这大半年来中国在发展高端芯片上,有更深刻之体会和经验教训了,这里已经无须多言了。持续了大半年的贸易争端,通过本次G20峰会双方的磋商,虽然出现了缓和,但本次贸易争端,如果说我们受到的 的教训是什么,那毫无疑问就是:我们要依靠自己,发展自己的高端芯片。本次贸易争端,从前到后,表面上是要解决贸易不平衡问题,而更深层次的,是我们“中国智造”,是围绕以芯片为核心的高端技术展开的博弈。

2、现状

在计算机领域,由于起步较晚,长期以来。我们都是硬件上的代工王,在处理器软件上,在芯片设计和制造方面,我们长期处于追赶发达体的状态,在设计尤其是核心芯片,主要上依靠进口国外的产品。最明显的表现是,我们现在每年花在半导体高端芯片上的钱,实际上比购买石油花的钱还要多,那可是上万亿美元的金额,仔细想想,非常震撼。最为显示我们芯片严峻现状的是,如果以销售排名,我国没有任何一家企业能够进入世界前15名。

在半导体芯片,主要分工为芯片设计、制造和封测,如果我们把它理解为食物链,设计和制造无疑处于中高端,而封测处于食物链的低端,眼下芯片设计和制造基本为美国的苹果、因特尔以及韩国的三星控制,我们国家只掌控了较低端的封测环节。当然,目前我国芯片在芯片设计和制造上也有发展,但是和发达国家比较,我们可能还落后数十年的水平。这里简析我们芯片当前的现状,主要明确差距,从而在规划未来上要脚踏实地。

目前,对我们有利的是,我们的应用市场非常广,有市场就有源动力,在市场的推动下。我们在迈向设计和制造的步伐在加快,同时国家以战略的高度,加大政策支持。比如,年我国设立亿计算机芯片投资基金,让半导体设计和制造成为“中国智造”的制高点。在市场和政策的共同驱动下,根据报道,年我国的集成电路达到.5亿元,其中:芯片设计.3亿元,制造.9亿元,封测.3亿元,设计和制造的比重超过和接近封测,这个显示,我国的半导体软件在产业结构上有着合理的结构,这种体系有利集成电路优化成长。

3、围堵

从实际出发,正视现状,在市场和政策共同推动下,尽管我国的芯片与发达国家有差距,但是我国的发展势头,已经让食物链高端的巨头们感到不安,围堵几乎是他们的的共同选择,尽管这种围堵,最终不会凑效。

年的贸易争端,很大程度上源自我们“中国智造”,我们的对手,主要目的还是把我们限制在食物链的低端。为了这个目的,围堵我们改变计算机芯片的现状,差不多是众多芯片高端技术掌握者的共同目标。由于我国这些年经济发展快,资金雄厚,为了限制我们,主导着 计算机芯片的国家,打出了围堵的组合拳:阻止资本收购、强化出口管制、号召芯片制造回归本国。通过这些围堵组合拳,企图把高端芯片设计和制造,与我们完全隔离开来,让我们在低端的封测和非核心的芯片设计及制造上徘徊,从而在各个方面,他们赚更丰厚的利润,并主导着世界核心科技前进的方向。过去,我们看到,我国在收购国外传统产业上,并没受到太大的阻力,但只要涉及到高端芯片的设计和制造,无不以失败告终。比如,年美国阻止英特尔向我国出售芯片技术,年我国收购德国某家芯片公司也被否,本次中兴事件,不过是他们围堵我国芯片事业的插曲罢了。

这种围堵虽然很难成功,但它的确延缓我们高端芯片的发展进程,同时,它也告诉我们一个现实的道理:光靠金钱是买不来核心技术的,要掌握高端并引导技术潮流,要靠我们自己开发和创造。如果说中兴事件是围堵我国芯片事业的公开化的标志之一,那这围堵显然刺激了我国更要发展芯片,这个事件之后,在国家的倡导下,国内的主要科技巨头显然都参与了进来,阿里巴巴、腾讯、百度和华为都在全力发展自己的芯片。

4、突破

实际上,这种突破已经开始,尤其是最近二年,AI芯片的崛起并在各个领域的应用,使得我国长期在后面苦苦追赶的姿态,如媒体报道,有可能实现弯道超车。比如,在AI芯片领域,寒武纪、地平线等已经快速崛起,而且不落后于世界高端水平。根据相关专家预计,到年我国自己的芯片有望达到二万亿元,如此巨大的本土化市场的诱惑,加上国家的倾力政策支持,人工智能又以新的技术和形式给我们提供缩短差距的机会,所以我们实现在高端芯片设计和制造上的主导优势尤其是AI芯片,只是时间问题。目前,根据报道,像华为和清光紫光,已经被评为全球十大芯片设计公司之一,麒麟系列智能手机芯片,已步入高端设计芯片之列。

当然,目前我国高端芯片业的突破还只是局部的,而且也只发生在少数领域,但我们的发展势头已经在加快这种突破趋势,尤其是阿里巴巴、百度和华为这样的巨头的加大资金投入,在AI芯片这个领域开疆拓土,我国自己的芯片突破并形成自己的高端设计和制造产业集群,不久的将来,在“中国智造”战略之下,将得到充分体现。

雄关漫道真如铁,而今迈步从头越,我们的中国芯,汲取历史教训,正视现状,以围堵为契机和动力,实现历史突破,将是我国高端芯片的成功跨越之路。




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