来源：财富动力网
作者：刘然
简评：上周五两市融资余额为亿元，较前周五净流入97亿元。板块分化，创业板表现活跃，融资盘开仓力度有所回落，中线持仓增加。软件服务和化工板块融资盘流入居前。北上资金流入变弱。六月市场风险偏好逐步提升，科技股有较好机会，投资者可继续 一、板块分化，创业板表现活跃
上周沪指走平，创业板指涨1.7％，两融股票加权价格指数走平，日均成交金额较前周下降1％。上周五两市融资余额为亿元，较前周五净流入97亿元，增幅约为0.6％，是连续第六周净流入。其中沪市净流入41亿元，深市净流入约56亿元。周一至周四分别净流入77亿元、6亿元、8亿元和46亿元，周五转为净流出39亿元。
上周沪深只个股，全周上涨的只，占比50％，较前周的54％有所下降。
六月以来大盘维持横盘震荡，板块分化，白酒、饮料食品和金融板块有所回落，但锂电池、光伏、芯片板块表现活跃。鸿蒙系统发布，令一直超跌的软件服务板块异军突起，叠加创业板的日内涨跌20％的机制，涌现出一批创业板软件板块的牛股。
上周公布的5月PPI数值较市场预期理想，反映工业基本面良好，中报业绩有保障，对化工、煤炭等周期类板块也形成支撑。
六月以来，融资盘保持较高的流入速度，但换股频率下降，人气处于温和状态，活跃资金热衷于超跌板块炒作。软件服务板块和芯片等的资金短期流入较为明显。
上周的平均维保为％，与前周均值基本相同，处于盈利线之上，融资盘易增难减。
二、北上资金流入变弱
上周另一重要的资金方向，北上资金净流入29亿元，是连续第九周净流入。其中沪股通净流入24亿元，深股通流入5亿元。周一净流出40亿元，周二至周四分别净流入3亿元、28亿元和68亿元，周五转为净流出30亿元，与融资盘当周净流入的97亿元相比，北上资金流入变弱。两者合计上周净流入亿元。
上周个股净流入居前十的是：隆基股份30.6亿元，中远海控12亿元，阳光电源8.9亿元，东方财富8.5亿元，顺丰控股6.8亿元，伊利股份6.3亿元，中国宝安6亿元，迈瑞医疗5.9亿元，长江电力5.2亿元，兴业银行5亿元。六月以来，北上资金净流入66亿元，较融资盘六月净流入的亿元要少。今年以来北上资金累计净流入亿元。
南下资金上周流出港股市场19亿元，六月以来，南下资金流入港股市场34亿元。今年以来南下资金累计流入亿元。
三、开仓力度有所回落，中线持仓增加
上周融资买入额为亿元，日均值为亿元，较前周的日均值下降3.7％。融资买入额占两市成交之比为8.7％，较前周的8.9％稍有回落，融资买入与融资余额之比为5.4％，较前周的5.7％有所回落。板块震荡增加，分化明显，融资盘开仓力度有所回落。
上周融资偿还额为亿元，日均值为亿元，较前周的日均值下降2％，持仓为主，中线行为增加。
上周融资买入与偿还额合计约为亿元，日均值较前周下降2.9％，与大盘日均成交的1％降幅要大一些些，显示融资市场活跃度有所下降。
与前周的融资余额亿元比较，周换手率为54％，较前周的56％有所回落，人气处于活跃区间。
与两市上周成交金额亿元相比，上周的融资交易占比为17.1％，较前周的17.5％有所回落，处于合理水平。
上周五融券余额约为亿元，较前周减少了36亿元。
四、软件服务和化工板块融资盘流入居前
上周个股融资盘净流入居前的是：小康股份12.74亿元，通威股份7.82亿元，中国宝安6.35亿元，中远海控4.74亿元，润和软件4.63亿元，亿纬锂能4.15亿元，东方雨虹3.73亿元，长电科技3.42亿元，容百科技3.09亿元，招商银行3.06亿元，华润微3.06亿元。
上周板块融资盘净流入居前的是：软件服务32.49亿元，化工13.52亿元，芯片13.3亿元，电气设备10.93亿元，电子8.97亿元，新能源光伏8.89亿元，通信设备7.71亿元，科创7.68亿元，汽车7.3亿元，军工6.48亿元。
软件服务板块上周板块涨幅达10％，润和软件周涨％，科蓝软件62％，诚迈科技60％，都是创业板中的超跌品种，受惠于鸿蒙OS2.0发布，华为官方公布的鸿蒙OS合作伙伴约36家；自主披露为鸿蒙生态合作伙伴的上市公司约22家；华为现有自主生态阵营的关联或作伙伴约15家。软件板块的业绩机会来自于远期鸿蒙装机量和对应的应用软件装机量；由鸿蒙大量装机带来的适配性项目需求以及二次联合开发。从华为自动驾驭概念的炒作周期来看，鸿蒙概念短期会反复活跃。
光伏板块上周板块涨幅8％，龙头股隆基和阳光电源、晶澳科技均有14％的周涨幅，近期住房和城乡建设部等15部门发布《关于加强县城绿色低碳建设的意见》，其中提出构建县城绿色低碳能源体系，推广分散式风电、分布式光伏、智能光伏等清洁能源应用，提高生产生活用能清洁化水平，推广综合智慧能源服务，加强配电网、储能、电动汽车充电桩等能源基础设施建设。光伏行业的潜在需求进一步加大，行业景气度居高不下。
芯片板块上周板块涨幅近3％，华润微、上海贝岭、卓胜微均有15％以上的周涨幅，国内半导体设备在近两年依然会维持较高的景气度，呈现高速增长态势。继华为以及中芯国际事件后，中国大陆在晶圆代工、DRAM、NAND等领域的自主制造能力显得尤其重要，叠加国内政策以及资金等大力支持，半导体设备市场加速高增长将是短期主旋律。追赶国外先进技术也是长期主旋律，因此长期看，中国大陆半导体设备市场也将上升至新台阶。
五、后市研判
六月市场风险偏好逐步提升，科技股有较好机会，投资者可继续