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一、全球半导体产业迅速发展，当前处于新一轮景气向上周期
（一）全球半导体市场快速增长，30年市场规模增长16倍
半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。根据WSTS统计数据，年全球半导体销售额已达亿美元，较年增长16倍，年复合增速达8.7%。
从地域市场结构来看，中国所在的亚太地域成为全球最大的半导体市场。近几十年来，日本、韩国和中国经济快速发展，从而带动亚太地区半导体市场规模高速增长，到年增长倍，复合增速高达15.7%。年，亚太地区半导体市场规模为亿美元，全球占比为62.6%，其中中国市场规模为亿美元，全球占比为34.7%。
从产品结构来看，集成电路（模拟芯片、微处理器、逻辑芯片、存储芯片）在整个半导体市场市场规模占比较大，约80%左右，其中存储和逻辑芯片由于消费电子和数据中心的带动作用，近几年占比呈现稳步提升的态势。分立器件、光电子和传感器的合计市场占比则是稳定在20%左右。
从下游应用看，受益于移动互联网时代的发展，半导体在数据计算、消费电子、无线通信市场取得较大的成长，年消费电子、无线通信、计算市场半导体应用占比为14%、30%、33%。未来，5G、物联网以及汽车电子的快速发展将给半导体市场带来新的成长空间，半导体在汽车、数据计算的应用规模有望持续提升。
（二）新一轮景气周期已开启，疫情不改向上趋势
根据WSTS统计，全球半导体销售额同比增速在年4月达到最低点（-18%），之后同比增速下降幅度逐渐收窄，并在年12月开始转正（1%）并稳步向上，预示着新一轮景气度周期已经来临。
疫情影响有限，新一轮景气度下，半导体市场仍有望保持强劲增长。根据WSTS的6月预测，虽然疫情对年的整个半导体市场造成了一定的冲击，但是仍然有望获得3.3%的同比增速，预计21年，受益于下游数据中心和消费电子对存储芯片的拉动，整个半导体市场同比增速有望达到6.2%。
（三）长期来看：增量市场依旧，带动半导体产业成长
后智能手机时代，一方面，手机微创新持续提升存量市场下半导体需求；另一方面，汽车电子、5G、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。
1.汽车半导体：当今汽车已成为新型电子技术的应用载体，半导体在汽车中得到了越来越多的应用。汽车半导体所涉及到的技术包括功率IC、IGBT、CMOS等，用以应用于车载娱乐系统、辅助驾驶系统、视频显示系统、电视系统、电动马达控制、灯光控制、电动车和混合动力汽车的电源管理系统等多处车载功能模块或器件，在汽车中得到了越来越多的应用。据市场调查机构StrategyAnalytics测算，传统内燃机汽车单车半导体搭载量约为美元，而混合动力汽车则会带来美元的增量达到美元，而电动车的单车半导体搭载量则达到了美元。未来伴随电动车的放量增长，将有力带动汽车半导体在汽车领域的渗透。
2.5G带动射频芯片需求：在手机无线网络中，系统中的无线射频模组必定含有两个关键的射频芯片：以HBT设计的射频功率放大器（RFPA）和以pHEMT设计的射频开关器。传统2G手机中，一般需要2个功率放大器（PA）；另外2G手机只有一个频段，噪声要求低，使用1个射频开关器。到了3G时代，一部手机平均使用4颗PA，3.5G平均使用6颗PA。使用2个射频开关器。4G时代，平均使用7颗PA，4个射频开关器。下一代5G技术，其传输速度将是现行4GLTE的倍，频段大幅增加，虽然射频芯片的数量与频段数量并不是简单的线性关系，但通信频段增加势必带来射频芯片价值的大幅增加。
3.物联网渐行渐近：随着车联网、物联网、智能城市等逐渐走向现实，未来将是一个无线连接一切的世界，联网设备会大幅增加。Gartner数据显示，年全球物联网终端设备共64亿部，而到年物联网终端设备将达到亿部，年复合增长率高达34.26%。而MCU、蓝牙、WiFi、sensor等芯片作为物联网终端必不可少的一部分，将会很大程度受益于万物互联。
二、以史为鉴，全球半导体地区转移车轮坚定向前（略）
（一）回顾日、韩、中国台湾三地半导体产业追赶发展历史
（二）产业转移核心要素在当前中国大陆也充分具备
三、中国大陆半导体国产替代整体呈现边际加速态势
（一）当前国产半导体各环节替代空间较大，未来自给率持续提升
国内半导体行业经过年的政策、资金扶持以及华为事件后积极寻求国产替代厂商，年中国半导体产业链进入高速成长阶段，半导体板块企业国产替代已经步入“开花结果”阶段。
但是从本土自给率以及全球市占率这两大指标来看，目前现状距离国内制定的年自给率70%以及国内半导体产业具备全球的竞争力这两大目标依然具备较大的差距。根据BCG咨询机构预测和统计，年中国大陆集成电路设计厂商利用本土代工和封测厂商销售的半导体份额全球占比仅为3%，但是下游中国大陆企业销售终端全球占比23%，因此年中国大陆半导体自给率仅为14%，如果允许海外代工和封测的话，自给率指标提升至33%。
根据BCG咨询机构预计，中国大陆半导体自给率（使用本土的晶圆代工企业和封测企业）在年将达到25%-40%，如果考虑使用海外晶圆代工厂和封测厂的情况下这一比例将会提升至50%-60%左右，无论何种算法，中国半导体的整体产业规模均有2-3倍的成长，年复合增速高达10-17%。
我们对中国半导体行业的未来发展更为乐观，认为未来两个指标均具备超预期的机会：
对于第一个指标而言，薄弱环节主要体现在上游的集成电路制造、半导体设备和半导体材料环节，集成电路环节我们认为SMIC攻克14nm节点后，工艺节点相近的10nm有望于-年实现顺利攻克，同时存储产线长存和长鑫技术突破和产能爬升进展迅速。同时美国对华为第二次制裁后，国产半导体设备和半导体材料在国产厂商验证进度呈现边际加速趋势，伴随着相关技术指标实现稳定后，有望与晶圆代工厂商进一步深入合作，共同推进本土工艺节点进度。
对于第二个指标而言，目前我们已经看到国内部分集成电路设计企业在其细分领域初步具备全球竞争实力，比如海思（手机基带芯片），卓胜微（分立射频开关和低噪放），汇顶科技（指纹识别芯片），乐鑫科技（低功耗物联网芯片），澜起科技（内存接口芯片）等，该现象其实证实的是国内高校近二十年培养效果逐渐在实业领域开花结果，人才培养细水长流源远流长，考虑到集成电路行业知识密集型、技术密集型的行业本质特点，中国IC设计行业未来一片光明。
（二）国家政策助力半导体产业发展，大基金/科创板持续加码
半导体行业发展已经上升到国家战略层面，政策持续推动国家半导体行业进步。国家政策支持力度空前，先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》、《鼓励集成电路产业发展企业所得税政策》等政策，从税收、资金等各个维度为半导体产业给予扶持。
1.年6月发布的《纲要》明确提出到年，IC产业与国际先进水平的差距逐步缩小，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，实现跨越式发展。同时设立产业基金，帮助其并购国际大厂，或与国际大厂通过合资设立新公司方式进行合作。这一系列政策显示出国家扶持半导体产业的决心。
2.根据中国政府网报导，国务院总理李克强年5月8日主持召开国务院常务会议，决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策，吸引国内外投资更多参与和促进信息产业发展。会议指出，集成电路和软件产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。同时，有关部门要抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更高层次发展的支持政策。
3.年5月22日，财政部、税务总局发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告，在年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
4.同时学术研究层面，教育部发文正式批复同意北京大学、复旦大学、厦门大学、清华大学承担的“国家集成电路产教融合创新平台”项目可研报告，实施期从年起至年。其中厦门大学、复旦大学多次在ISSCC（集成电路全球顶级会议）发表论文，基本代表学术界在高速数据转换器芯片的最高研究实力。
资金层面，国家大基金二期成立，国家与地方出资为半导体产业的发展提供了支持。
1.年9月，在工信部和财政部的指导下，国开金融、华芯投资等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，大基金正式设立，经过增资扩股，最终大基金一期共募得普通股.2亿元，同时发行优先股亿元，基金总规模达到.2亿元，相比于原先计划的亿元超募了15.6%。迄今为止，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕，取得了良好成效。
2.年10月22日，国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）正式注册成立，注册资本高达.5亿，相比一期募集规模更大，同时已投资紫光展锐等项目，未来有望持续给国产半导体提供持续支持。
科创板设立，半导体成为重中之重。年3月3日，上交发布《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》和《上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答》明确科创板优先三类企业、重点在七大领域。
三类企业：
1.符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业；
2.属于新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保以及生物医药等高新技术产业和战略性新兴产业的科技创新企业；
3.互联网、大数据、云计算、人工智能和制造业深度融合的科技创新企业。
七大领域：
1.新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、新兴软件、互联网、物联网和智能硬件等；
2.高端装备领域，主要包括智能制造、航空航天、先进轨道交通、海洋工程装备及相关技术服务等；
3.新材料领域，主要包括先进钢铁材料、先进有色金属材料、先进石化化工新材料、先进无机非金属材料、高性能复合材料、前沿新材料及相关技术服务等；
4.新能源领域，主要包括先进核电、大型风电、高效光电光热、高效储能及相关技术服务等；
5.节能环保领域，主要包括高效节能产品及设备、先进环保技术装备、先进环保产品、资源循环利用、新能源汽车整车、新能源汽车关键零部件、动力电池及相关技术服务等；
6.生物医药领域，主要包括生物制品、高端化学药、高端医疗设备与器械及相关技术服务等；
7.符合科创板定位的其他领域。
截至年7月31日，科创板上市的半导体企业已有18家。科创板的推出，为处于高资本开支、研发投入的半导体企业提供更佳的融资途径。另外沪硅产业和寒武纪年均为亏损，暂未获得盈利的半导体企业上市，有望带来估值体系重构。
（三）华为实体清单与限制事件驱动产业链自发国产替代
过去一年的时间，华为一共受到美国两次较大限制：
年5月16日，美国商务部宣布将华为及其子公司列入到其出口管制的“实体名单”中，试图在供应链层面对华为进行封锁，后续几日内英特尔、高通、博通、赛灵思等等美国供应商纷纷宣布停止向华为供货。虽然截至目前已有众多供应商在部分程度上恢复供货，但整体看华为在采购端仍然受到了严重限制。
年5月15日，据路透社报道，美商务部公告称，工业安全局计划限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力，升级了对华为的芯片管制：
1）美方计划修改EAR（出口管制条例），扩大实体清单管制范围。华为获取实体名单上的关联公司（如海思）设计的芯片等产品，如在美国境外生产，同时采用了管控名录（CCL）内的设备，需在进出口时申请许可证。
2）为避免对半导体设备公司及晶圆厂的冲击，美商务部称，在本条例生效后的天内，相关晶圆厂给华为出货不受影响。
以最新情况来看，由于前期储备了充分库存，并且已经预先开展了美国物料的替代预案，以及在中国市场的份额提升，华为在业务层面整体受影响程度明显优于先前预期。
以去年实体清单事件为例，根据彭博报道，年6月17日任正非与美国学者吉尔德、内格罗蓬特进行对话时表示，受“实体清单”限制影响，短期内预计华为未来两年收入相比原有预期将减少亿美元，即停滞在0亿美金左右（年约为亿美元，年原有预期亿美元）。
但实际上，华为在年仍然实现了优异的业绩增长。根据华为